تقنية التبريد السائل IGBT

تعتبر وحدات أشباه موصلات الطاقة IGBT هي المكونات الأساسية للأجهزة الإلكترونية للطاقة الحالية ، وسيؤثر تراكم الحرارة بشكل خطير على سلامة الأجهزة وموثوقيتها وأدائها.أصبحت مشكلة تبديد الحرارة أكثر وضوحا ، كما أن متطلبات تبريد الوحدة آخذة في الازدياد.

في ظل الظروف العادية ، يكون التيار المتدفق عبر وحدة IGBT كبيرًا نسبيًا وتردد التبديل مرتفع نسبيًا ، مما يؤدي إلى فقدان وحدة IGBT ليكون كبيرًا نسبيًا ، مما يجعل درجة حرارة الجهاز مرتفعة للغاية ، وتبديد الحرارة السيئ سوف تتسبب وحدة IGBT في حدوث تلف وتؤثر على تشغيل الجهاز بالكامل.

قد يكون سبب ارتفاع درجة حرارة IGBT هو ضعف شكل موجة القيادة أو التيار الزائد أو تردد التبديل المرتفع أو تبديد الحرارة السيئ.

خاصة عندما تكون قوة الجهاز عالية جدًا (مستوى ميغا فولت أمبير) ، سيكون من الصعب جدًا تنفيذ ظروف مثل تصميم مجرى الهواء وتوفير ضغط الهواء ومؤشر الضوضاء.

لم تعد تقنية التبريد بالهواء القسري التقليدية قادرة على تلبية تبديد الحرارة للمعدات.متطلبات، صفيحة سائلة باردة لديه قدرة أقوى على تبديد الحرارة ، وهو أكثر ملاءمة للاستخدام في نظام تبديد الحرارة لأجهزة أشباه الموصلات عالية الطاقة IGBT.

في الوقت الحالي، مبردة بالماء يتم استخدام تقنية تبديد الحرارة على نطاق واسع بشكل تدريجي.مع التقدم والتحسين المستمر لتقنية تبديد الحرارة بالتبريد بالماء ، أصبح تبديد حرارة التبريد بالماء اليوم أكثر أمانًا ودائمًا ، كما تم تقليل التكلفة أيضًا.

على الرغم من وجود بعض المضايقات في التركيب والصيانة ، إلا أن تقنية التبريد بالماء تستحق الاستخدام من منظور طويل المدى.