Hi-Caltact 4 تمرير لوحة باردة سائلة

تعمل شركة Hi-Contact Technology على تحسين أنابيب سائل منطقة التلامس مع سطح تبريد لتوفير أفضل الأداء الحراري للوحة الباردة السائلة. يضمن هندسةنا الحاصلة على براءة اختراع المستخدمة في هذه التصميمات أكثر من أنبوب إلى صفيحة وأنبوب إلى تقليل  أجهزة التلامس  مقاومة الواجهة بين جميع أسطح الاتصال. لزيادة الأداء ، يتم تطبيق الايبوكسي الحراري على مفصل الأنبوب/اللوحة لتوفير واجهة حرارية خالية من الفجوة بين الأنبوب ومغارف الحرارة  الصفيحة الباردة .

تستخدم الصفيحة الباردة السائلة مضخة لتدوير المبرد في أنبوب الحرارة وتبديد الحرارة. يستخدم جزء امتصاص الحرارة على الرادياتير (يسمى مربع امتصاص الحرارة في نظام التبريد السائل) لتبديد الحرارة من وحدة المعالجة المركزية للكمبيوتر ، والجسر الشمالي ، وبطاقة الرسومات ، وبطارية الليثيوم ، ومعدات الاتصالات 5G ، ونظام تخزين الطاقة ، وعابرة الكهروضوئية الكبير ، SVG/SVC لباس الحرارة على الحرارة. يتم تفريغ الحرارة التي يمتصها جزء امتصاص الحرارة إلى الخارج من خلال المبرد المصمم على الجزء الخلفي من البيروجين.